2303 聯電 5347 世界 晶造 台

一樣是邏輯代工廠，與TSMC算策略合作伙伴
邏輯代工製程技術方面，包括邏輯、混合訊號、高壓、超高壓、BCD、SOI、嵌入 式非揮發性記憶體等製程，主要代工產品為LCD驅動IC、電源管理IC及指紋辨識IC
2022年Q3公司產品銷售組合：大面板驅動IC佔12%、中小面板驅動IC佔10%、電源管理IC佔72%、其他佔6%

補充一下
面板業從去年三星停止供應商出貨事件到現在都還在消化庫存 (三星的舊新聞可參考這裡)
雖然有部份訂單不錯，但是市場有變了
我雖然不知道VIS為何最近股價一直跌
不過，面板業不好，驅動IC的需求應該也會消失掉
我把常利打8折後，便宜價是 $ 68.1

同學應向龍頭股靠攏,
盈再表有特別警示

感謝同學的提醒

我的判斷如下，再請大家指教：
TSMC是VIS的最大股東
VIS與TSMC是策略合作伙伴，而且便宜
盈再表的規則：
第一、15%才夠便宜 → 接近了！    (VIS轉成晶圓代工後，股價不曾降到便宜價)。
第二、最近3年的配息率有40%。→OK
第三、常利大於5億元。→OK
第四、上市櫃滿2年。→OK

我以前在這間公司工作過，所以它作什麼，秒懂

聯電的盈再表看起來也很不錯，
不知二線晶圓廠的競爭優勢為何?

不要買二線晶圓廠
不景氣時殺價競爭十分慘烈

謝謝Mike解惑

聯電我也不建議
它沒有技術上的優勢

因為覺得mikeon大的提醒很重要
所以回去看了世界先進的公告的產品和技術資料
在技術面，我無法確定是否還具有協助客戶處理複雜晶片的能技術力
只剩下世界先進與台積電的策略合作關係是它的優勢
但是在即將到來的半導體產能過剩時代
若遇到台積自己的產能都無法填滿時
世界先進的獲利也一定會大受打擊
所以，我覺得世界先進也要謹慎一點

科技業有很重要的技術門檻，所以半導體業當然也是，於是會有成熟製程跟先進製程之分
若要投資半導體業，建議還是投資龍頭，有絕對的技術領先跟門檻
做一樣的事不一定都會有一樣的結果，田徑場上大家的動作都一樣，但是第一只有一名
台積大賺先進製程的獲利，成熟製程則大家來瓜分，結果當然顯而易見
疫情期間成熟製程會大漲，原因是先進製程產能不足，所以先進製程轉單成熟製程，於是成熟製程才會漲。疫情過後先進製程產能陸續開出之後，成熟製程恐怕只會一路下滑，除非是成熟製程有甚麼殺手級的應用出現，否則難以有競爭優勢。

半導體成熟製程庫存水位高，竹科某元老級晶圓代工大廠，春節首度讓七座八吋晶圓廠全員休假七天、設備待機，與過往趕工盛況是冷熱兩極；...

去年以來，供應鏈因晶片荒而重複下單導致庫存過多，尤其是手機、電腦等產品，加上中國大舉擴產搶單、部分客戶升級到十二吋代工廠，八吋廠產能利用率依然偏低，如世界先進估首季降到五成，聯電估六成多。

八吋廠產能利用率不到六成會虧損

8吋主要以成熟製程為主，疫情期間有些成熟製程也已經轉到12吋上，所以8吋的晶圓廠更顯得冷清清，UMC過年8吋晶圓廠停工，也能省下過年期間龐大的加班費，算是不得已的應變計畫。

國際半導體產業協會（SEMI）指出，受惠政府資金挹注與其他獎勵措施，預期中國今年將有十八座新晶圓廠加入投產，占全球新增四十二座的四成以上，產能年增十三％、月產能達八六0萬片；半導體業界認為，中國瘋狂投資建置成熟製程的晶圓廠，勢必持續引發殺價競爭之亂。

成熟製程會血流成河

看了 張忠謀的演講內容⋯
大陸蓋晶圓廠應該是為了AI
最近台灣要蓋桃竹苗大矽谷計畫也是為了AI
未來的晶片需求應該跟過去不同


展望未來，張忠謀看好，半導體產業未來一定會有更多需求，如各位所見，成千上萬片的晶圓產能已經就位，未來幾年在 AI 助力下，大量晶圓需求增加，更指出最近與 AI 業界人士會面後，雙方討論的產能不再只是講幾千、幾萬與幾十萬片，而是要三間、五間甚至十間晶圓廠。
張忠謀坦言，儘管對這數字不是很相信，但若取中間值，產業應該可以找到答案

AI需要的是高階製程，運算速度才夠快
中國蓋了一堆低階的廠，殺價競爭激烈

Mike桑說的沒錯, 我雖然看好半導體後市, 但是只要是中國廠商涉足的成熟製程, 我是一律不碰
太陽能/面板/電動車..殷鑑不遠
倒是我看好日本半導體的發展, 所以前一陣子買了幾隻
雖然不是買在俗價, 但是巴班的方法的好處就是:
當你買了超過200支股票, 投資5~10檔你喜歡的股票並不會讓你睡不著覺
只要不重押, 你可以慢慢驗證自己的眼光是否精準
Mike桑說過: 重押不是大好就是大壞, 最終以大壞收場

買最多生產設備、擴廠全球最快 中國晶片產能持續飆升
鉅亨網新聞中心 2024-05-17 20:10

媒體報導，在全球地緣政治搖擺不定的狀態之下，半導體產業也迎來新一輪的產能比拼，各國都在瘋狂新建或擴建晶圓廠。近期數據顯示，儘管受到美國禁令限制，中國在晶片建廠、生產的規模上居於領先。

一、買最多光刻機

根據海關數據，2023 年中國與荷蘭之間貿易總金額為 1072 億歐元，而雙方最大宗的商品就是光刻機。 2023 年中國總共從荷蘭進口了約 225 台光刻機；而根據公開數據，2024 年前兩個月又進口了 32 台光刻機。也就是在 14 個月內，中國便從 ASML 購買了 257 台光刻機。
根據 ASML 第一季財務數據，ASML 在中國大陸市場的光刻機銷售收入佔比由 2023 年第四季的 39% 進一步升至 49%。歐洲、中東和非洲（EMEA）成為第二大市場，營收佔比為 20%。第三大市場南韓的營收佔比為 19%。
數據顯示，中國已成為全球光刻設備最重要的市場，表明中國對國產晶片及半導體產業巨大需求。

二、建最多晶圓廠

根據國際半導體產業協會（SEMI）統計，2022 年至 2024 年期間，全球半導體產業計畫將有 82 座新設施投產，其中 2023 年、2024 分別有 11 座及 42 座投產，涵蓋 4 吋（100mm）到 12 吋（300mm）晶圓的生產線。
同時，SEMI 預計中國大陸晶片製造商將在 2024 年開始營運 18 個項目，產能將從 2023 年的每月 760 萬片晶圓再增加 13%，2024 年將達到每月 860 萬片晶圓。
也就是說，2024 年開始營運的中國晶圓廠，將占全球 42% 以上，這些生產出來的傳統製程晶片，少部分用於出口之外，大部分將在中國國內市場消化。

三、估 2026 年晶片產能全球最多

根據 SEMI 國際半導體產業協會發布 2024 年第一季報告，晶圓廠季產能現階段已超過 4000 萬片晶圓 (以 12 吋晶圓換算)，第一季增長 1.2%，預計第二季再增長 1.4%。中國持續位居所有地區增長速度最快的地區。
根據半導體研究機構 Knometa Research 發布數據，2023 年底全球半導體產能份額為韓國 22.2%、台灣 22.0%、中國大陸 19.1%、日本 13.4%、美國 11.2%、歐洲 4.8%。預計中國大陸的半導體產能份額將逐步增加，並將在 2026 年佔據全球產能的 22.3%，成為全球第一。
另一方面，日本的份額預計將從 2023 年的 13.4%，下降到 2026 年的 12.9%。
報告認為，雖然以美國為中心的半導體法規試圖限制中國大陸企業開發和引進尖端工藝，但中國大陸將在未來幾年繼續增加晶圓產能，重點關注傳統或成熟工藝。